分析并指出了常规气密性焊接技术的缺陷,提出了一种基于激光封焊与胶接的大封闭腔体气密性密封技术.通过气密性试验、对比试验和高......

以Ti-Cu-Ag (68.8Ag-26.7Cu-4.5Ti，质量分数，%)为钎料，在895、900、905和910°C温度下，在0.67 mPa真空环境中持续10 min，采用活泼金属钎......

阐述了高可靠微电子封装对密封胶粘剂的性能要求。通过试验优选出一种能实现高可靠、高气密粘接封帽的环氧树脂胶粘剂，用该胶粘剂封......